อุปกรณ์ทำความสะอาดอากาศ

ทำไมต้องเลือก DataFeng: ตั้งแต่ปี 2009 Datai Fung มุ่งเน้นไปที่การเชื่อม BGA ของลูกค้าซ่อมแซม BGA และความต้องการการปลูก BGA BGA เช่นเดียวกับที่มีคุณภาพและบริการที่สม่ำเสมอ ตามการใช้งานผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกัน Datai Fung จะให้บริการโซลูชั่นที่ดีกว่าแก่ลูกค้าทันที เราไม่เพียง แต่ให้บริการด้านเทคนิคเท่านั้น แต่ยังช่วยประหยัดต้นทุนแรงงานและต้นทุนการผลิตสำหรับลูกค้า Da Tai Fung ได้รับการอัปเดตผลิตภัณฑ์และบริการของตัวเองเป็นเวลาหลายปีและเรากำลังก้าวหน้าทุกวัน!

DT-F330 BGA Rework สถานีที่ใช้สำหรับชิปแผงวงจร Desoldering และซ่อมแซม

สถานี rework BGA เหมาะสำหรับการเชื่อมที่สมบูรณ์แบบของชิปที่มีขนาดแตกต่างกันและความหนาโซนอุณหภูมิสาม, การควบคุมอุณหภูมิอิสระ, หน้าจอสัมผัสการวิจัยอิสระและการพัฒนาระบบที่จดสิทธิบัตร

DT-F120S อุณหภูมิคงที่แพลตฟอร์มความร้อนอัจฉริยะจานอุ่นแผ่นความร้อน

ใช้สำหรับเครื่องทำความร้อนชิปเพื่อให้ได้ผลของการกำจัดดีบุกการกำจัดดีบุกและการหลอมบอล

กระบวนการ STM Patch

ฟองน้ำที่อุณหภูมิสูงสำหรับ BGA

ฟองน้ำอุณหภูมิสูงสำหรับ BGA

หัวฉีดอากาศร้อนสากลสำหรับเครื่อง BGA

หัวฉีดอากาศร้อนสากลสำหรับเครื่อง bga หรือ bga rework สถานีหัวฉีดอากาศร้อน

การผลิตการผลิต DT-F330

ลวดดูดซับดีบุก

มันเป็นเครื่องมือซ่อมแซมพิเศษนั่นคือดีบุกส่วนเกินที่ไม่ได้ทำความสะอาดโดยเหล็กบัดกรีซึ่งสามารถทำความสะอาดได้ด้วยลวดบัดกรีประหยัดการทำงานใหม่และเวลาซ่อมแซม

ที่ดีที่สุด Reballing ชิปตารางการแข่งขันให้กับ บริษัท BGA - Dataifeng

Dataifeng ที่ดีที่สุด Reballing ชิปตารางการแข่งขันให้กับ บริษัท BGA - Dataifeng ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ที่มีคุณภาพสูงและมีความแม่นยำสูงนำเข้าวัตถุดิบ (เครื่องมือควบคุมอุณหภูมิ, PLC, เครื่องทำน้ำอุ่น)Reballing ชิป Fixture สำหรับ BGA

การสนับสนุนทางเทคนิค

ผลิตภัณฑ์นี้มีค่าอ้างอิงบางอย่างเนื่องจากมีการออกแบบที่เหมาะสม .

บรรจุภัณฑ์

ที่ดีที่สุดผู้ผลิต BGA พิเศษแปรง

ผู้ผลิตที่ดีที่สุด Dataifeng BGA พิเศษแปรงใช้ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดที่มีคุณภาพสูงและมีความแม่นยำสูงนำเข้าวัตถุดิบ (เครื่องมือควบคุมอุณหภูมิ, PLC, เครื่องทำน้ำอุ่น)BGA แปรงพิเศษ