Tin tức thương mại
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
Ngôn ngữ
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
Yếu tố quyết định sự thành công của chip hàn BGA là nhiệt độ của chip hàn BGA, việc thiết lập nhanh đường cong nhiệt độ của bảng sửa chữa BGA và thiết lập nhanh đường cong nhiệt độ thích hợp nhất trong quá trình sửa chữa linh kiện chip BGA. So với việc thiết lập nhanh đường cong nhiệt độ hàn nóng chảy lại trong sản xuất thông thường, hoạt động sửa chữa BGA yêu cầu kiểm soát nhiệt độ cao hơn. Trong những trường hợp bình thường, đường cong nhiệt độ của quá trình sửa chữa BGA có thể được chia thành sáu phần: gia nhiệt trước, gia nhiệt, nhiệt độ không đổi, hàn nóng chảy, hàn ngược và làm mát. Hãy để khoa học và công nghệ Xiaobian giới thiệu phương pháp cụ thể để thiết lập đường cong nhiệt độ bảng sửa chữa BGA.
Lưu ý cài đặt nhanh đường cong nhiệt độ của bảng sửa chữa BGA
1. Chủ yếu có hai loại thiếc thường được sử dụng trong SMT, một loại có chì và loại không có chì: chì, Pb, thiếc, SN, bạc, AG, đồng, CU. Điểm nóng chảy của miếng dán hàn có chì là 183℃/, và điểm nóng chảy của miếng dán hàn không có chì là 217℃/. Tức là, khi nhiệt độ đạt đến 183℃, chất hàn có chì dần dần bắt đầu tan chảy. Giờ đây, có nhiều loại điều khiển thời gian tăng tốc độ tăng nhiệt độ vùng làm nóng trước chip không chì ở mức 1,2 ~ 5oC/giây (giây), điều khiển nhiệt độ vùng cách nhiệt ở mức 160 ~ 190oC, nhiệt độ tối đa của vùng nóng chảy lại được đặt thành 235 ~ 245 ℃, thời gian làm nóng từ 10~45 giây, Giữ thời gian từ khi làm nóng đến nhiệt độ tối đa trong khoảng một phút rưỡi đến hai phút.
Cài đặt đỉnh đường cong nhiệt độ bảng sửa chữa BGA
2. Trong quá trình hàn, có tính đến các định nghĩa khác nhau về kiểm soát nhiệt độ của các nhà sản xuất khác nhau và lý do chính truyền nhiệt của chính chip BGA, nhiệt độ truyền đến hạt thiếc của lõi BGA là chênh lệch nhiệt độ nhất định so với nhiệt độ của không khí nóng chỗ thoát. Do đó, khi điều chỉnh phát hiện độ ẩm, chúng tôi đã cắm dây đo nhiệt độ vào giữa BGA và PCB, đồng thời đảm bảo rằng phần tiếp xúc nhiều nhất của dây đo nhiệt độ đã được đưa vào. Sau đó, điều chỉnh lượng không khí và tốc độ gió theo nhu cầu để đạt được mục đích sưởi ấm đồng đều và có thể kiểm soát được. Bằng cách này, nhiệt độ chính xác gia nhiệt của bàn sửa chữa BGA là chính xác nhất. Phương pháp này phải được chú ý trong quá trình hoạt động.
Cài đặt nhiệt độ chip hàn bảng sửa chữa BGA
Tiếp theo, tôi sẽ giới thiệu phương pháp thiết lập đường cong nhiệt độ khi sử dụng bàn sửa chữa BGA để hàn chip. Làm nóng: Chức năng của nó trong phần làm nóng và làm nóng ban đầu là loại bỏ hơi nước trên bảng PCB, ngăn tạo bọt và đạt được hiệu ứng làm nóng trên toàn bộ PCB để tránh hư hỏng do nhiệt. Thông thường, yêu cầu về nhiệt độ là: trong giai đoạn làm nóng, nhiệt độ có thể được đặt ở giữa 60oC -100oC, thường được đặt 70-80oC, có thể sử dụng 45 giây để sưởi ấm. Nếu nó cao hơn, điều đó có nghĩa là nhiệt độ của phần sưởi ấm chúng ta đặt cao hơn và chúng ta cũng có thể hạ nhiệt độ của phần sưởi ấm hoặc rút ngắn thời gian. Nếu nó thấp hơn một chút, nhiệt độ của phần sưởi ấm và phần sưởi ấm có thể được nâng lên hoặc thời gian có thể được kéo dài.
Mặc dù quá trình thiết lập đường cong nhiệt độ của bảng sửa chữa BGA hơi rắc rối, nhưng chúng ta chỉ cần đo một lần, sau khi lưu đường cong nhiệt độ có thể được sử dụng nhiều lần, đây là vấn đề một lần và mãi mãi, chúng ta phải cẩn thận và kiên nhẫn trong quá trình này thiết lập hoạt động từng bước. Chỉ bằng cách này, chúng tôi mới có thể đảm bảo rằng đường cong nhiệt độ được đặt chính xác khi bảng sửa chữa BGA đang hàn chip và đảm bảo năng suất sửa chữa.
HÃY LÀ BẠN TÔI NHÉ:
Kiểm tra địa chỉ email của tôi:dtf2009@dataifeng.cn
cảnh báo! bạn có đang tránh những sai lầm của Nhà sản xuất Trạm sửa chữa BGA chuyên nghiệp không?
#dataifeng trạm làm lại #BGA #nhà chế tạo #nhà máy #làm việc tại nhà máy
Founded in March 2009, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.
