Giới thiệu về nguyên lý và phương pháp làm việc hàn BGA

BGA là một loại chip được hàn trên bảng mạch, đây là một dạng đóng gói mới. Hàn BGA là hàn chip BGA, đặc điểm của chip BGA là chân không ở xung quanh mà ở đáy chip có dãy hạt thiếc ma trận làm chân, BGA chỉ là tên bao bì của nó, nhưng tất cả loại chip đóng gói này được gọi là BGA, hệ số độ khó hàn chip loại này cao hơn nhiều so với các loại hàn chip khác. Không dễ gắn và hàn, không dễ phát hiện sự cố, không dễ sửa chữa. Đây là nguyên tắc cơ bản của hàn BGA.

Các phương pháp vận hành hàn BGA đóng gói thường có hai loại, một là sử dụng hàn bệ sửa chữa BGA hoàn toàn tự động, một là hàn chip BGA nhân tạo, hai cách này bạn có thể xem xét cách làm việc của riêng mình, Xiaobian sẽ giới thiệu cụ thể cho bạn về phương pháp hàn bệ sửa chữa BGA hoàn toàn tự động.

1. Chuẩn bị trước bảng sửa chữa BGA tự động, sửa chip BGA trên giá đỡ đế PCBA, sau đó đặt đường cong nhiệt độ sửa chữa. Điểm nóng chảy của kem hàn có chì là 183℃/, và không có chì là 217℃. Hiện tại, người ta sử dụng rộng rãi rằng nhiệt độ trong vùng sấy sơ bộ của chip không chì được kiểm soát ở mức 1,2 ~ 5oC / giây (giây), nhiệt độ trong vùng giữ được kiểm soát ở mức 160 ~ 190oC và nhiệt độ cao nhất trong vùng chỉnh lại dòng được đặt ở 235~245℃.

2. Hệ thống căn chỉnh hình ảnh được sử dụng để tìm ra vị trí của chip BGA cần được tháo rời và hàn. Bước này yêu cầu bàn sửa chữa BGA phải có hệ thống hình ảnh độ nét cao. Cũng có thể dựa trên các bảng PCB khác nhau bằng cách sử dụng các màu khác nhau để kết hợp, để căn chỉnh chính xác hơn.

3, Tháo gỡ và hàn BGA, nền tảng sửa chữa BGA tự động DEZ-R880A, có thể tự động phát hiện và xác định việc tháo gỡ và lắp đặt các quy trình khác nhau, được làm nóng sau khi máy có thể tự động lấy các bộ phận và tách PCB, điều này giúp tránh hiệu quả việc hàn BGA thủ công trong trường hợp cường độ không phù hợp do tấm hàn rơi ra khỏi thiết bị hư hỏng, máy cũng có thể tự động trung hòa và tự động hàn dính, Tỷ lệ sửa chữa thành công đạt 100%.

Ưu điểm của hàn bàn sửa chữa BGA tự động BGA là mức độ tự động hóa cao, công nghệ Thâm Quyến Da Tai Feng để tránh sự xuất hiện của nhiệt độ hàn nhân tạo không đạt đến độ tháo rời hoặc cường độ không phù hợp do miếng đệm bị tắt, mà còn tự động căn chỉnh và tự động sưởi ấm, để tránh sắp xếp ca làm việc giả tạo, nói chung đối với các doanh nghiệp vừa và lớn, phương pháp này rất phù hợp. Có thể làm giảm sự hình thành các sản phẩm bị lỗi giúp tiết kiệm đáng kể chi phí lao động.

HÃY LÀ BẠN TÔI NHÉ:

Kiểm tra địa chỉ email của tôi:dtf2009@dataifeng.cn

cảnh báo!  bạn có đang tránh những sai lầm của Nhà sản xuất Trạm sửa chữa BGA chuyên nghiệp không?

#dataifeng   trạm làm lại #BGA   #nhà chế tạo   #nhà máy   #làm việc tại nhà máy

• năm thành lập
  --
• Loại hình kinh doanh
  --
• Quốc gia / Vùng
  --
• Công nghiệp chính
  --
• sản phẩm chính
  --
• Người hợp pháp doanh nghiệp
  --
• Tổng số nhân viên
  --
• Giá trị đầu ra hàng năm
  --
• Thị trường xuất khẩu
  --
• Khách hàng hợp tác
  --