Tin tức thương mại
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
Ngôn ngữ
Professional Solution Provider for Various Industrial Applications.
Nền tảng làm lại BGA được chia thành căn chỉnh quang học và căn chỉnh không quang học. Căn chỉnh quang học được chụp bởi lăng kính vết nứt thông qua mô-đun quang học. Căn chỉnh không quang học đề cập đến việc bảo trì căn chỉnh của BGA theo sự căn chỉnh của điểm và đường dây PCB. Trạm làm lại BGA là thiết bị hàn hâm nóng BGA tương ứng với mối hàn kém, không thể sửa chữa các vấn đề về chất lượng của các thành phần BGA chính họ. Tuy nhiên, dựa trên tình trạng hiện tại của nghệ thuật, xác suất các thành phần BGA rời khỏi nhà máy có vấn đề là thấp. Nếu có vấn đề, chỉ có mối hàn kém do nhiệt độ ở đầu quy trình SMT và đầu sau, chẳng hạn như hàn rỗng, hàn sai, hàn nguội, hàn liên tục và các vấn đề hàn khác. Tuy nhiên, nhiều cá nhân sửa chữa máy tính xách tay, điện thoại di động, XBOX, bo mạch máy tính để bàn, v.v. cũng sẽ sử dụng nó. Việc sử dụng trạm làm lại BGA có thể được chia đại khái thành ba bước: tháo rời, hàn, lắp đặt và hàn. Tất cả các thay đổi đều không thể tách rời khỏi nó.
1. Chuẩn bị sửa chữa: xác định vòi phun khí và vòi hút sẽ được sử dụng cho chip BGA cần sửa chữa. Nhiệt độ làm lại được xác định theo chất hàn có chì và không chì mà khách hàng sử dụng, vì điểm nóng chảy của chì hàn bóng thường là 183 ℃, trong khi điểm nóng chảy của bóng hàn không chì thường khoảng 217 ℃. Cố định bo mạch chủ PCB trên nền tảng làm lại BGA và đặt chấm đỏ laze ở giữa chip BGA. Cuộn giá đỡ xuống đầu để xác định chiều cao lắp.2. Đặt nhiệt độ khử hàn và lưu trữ để có thể gọi trực tiếp khi sửa chữa sau này. Nói chung, nhiệt độ khử hàn và hàn có thể được đặt cùng một nhóm.3. Chuyển sang chế độ tháo gỡ trên giao diện màn hình cảm ứng, nhấp vào nút sửa chữa và đầu sưởi sẽ tự động đi xuống để làm nóng chip BGA.4. Năm giây trước khi kết thúc nhiệt độ, máy sẽ báo động và phát ra âm thanh nhỏ giọt. Khi hoàn thành đường cong nhiệt độ, vòi hút sẽ tự động hút chip BGA, sau đó đầu gắn sẽ hút BGA lên đến vị trí ban đầu. Người vận hành có thể kết nối chip BGA với hộp vật liệu. Quá trình hàn đã hoàn tất. Gắn và hàn.1. Sử dụng chip BGA mới hoặc chip BGA có vị trí bóng sau khi tháo thiếc trên miếng đệm. Cố định bảng mạch PCB. Đặt BGA được hàn gần đúng vị trí của miếng đệm.2. Chuyển sang chế độ gắn, nhấp vào nút bắt đầu, đầu gắn sẽ di chuyển xuống dưới và vòi hút sẽ tự động hút chip BGA về vị trí ban đầu.3. Mở ống kính căn chỉnh quang học, điều chỉnh panme, điều chỉnh mặt trước, mặt sau, trái và phải của bo mạch PCB theo trục X và trục Y, đồng thời điều chỉnh góc của BGA theo góc R. Cả hai bóng hàn trên BGA (màu xanh) và các mối hàn trên miếng đệm (màu vàng) có thể được hiển thị bằng các màu khác nhau trên màn hình. Khi bóng hàn chồng lên hoàn toàn với mối hàn, hãy nhấp vào phím "Hoàn tất căn chỉnh" trên màn hình cảm ứng. Đầu gắn sẽ tự động hạ xuống , đặt BGA lên miếng đệm, tự động đóng chân không, sau đó lực hút sẽ tự động tăng 2 ~ 3 mm, sau đó làm nóng. Khi hoàn thành đường cong nhiệt độ, đầu gia nhiệt sẽ tự động tăng lên vị trí ban đầu. Quá trình hàn hoàn tất. Thêm hàn. Chức năng này nhằm vào BGA với hàn kém do nhiệt độ thấp ở phía trước, có thể làm nóng lại.1. Cố định PCB trên nền tảng làm lại và định vị chấm đỏ bằng laser ở trung tâm của chip BGA.2. Gọi nhiệt độ, chuyển sang chế độ hàn và bấm Bắt đầu. Lúc này đầu gia nhiệt sẽ tự động hạ xuống. Sau khi chạm vào chip BGA, nó sẽ tự động tăng 2 ~ 3 mm và dừng lại, sau đó làm nóng. Sau khi hoàn thành đường cong nhiệt độ, đầu gia nhiệt sẽ tự động tăng lên vị trí ban đầu và quá trình hàn hoàn tất. Xét về tổng thể cấu trúc, tất cả các bảng làm lại BGA về cơ bản đều giống nhau. Mỗi mô hình của bảng làm lại BGA quang đều có những ưu điểm và đặc điểm riêng.
HÃY LÀ BẠN CỦA TÔI: Kiểm tra địa chỉ email của tôi:dtf2009@dataifeng.cnwarning!Bạn có đang tránh những sai lầm của Nhà sản xuất Trạm sửa chữa BGA chuyên nghiệp không? #dataifeng #BGA rework station #nhà sản xuất #factory #factorywork
Founded in March 2009, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.
