Thiết bị hàn

Trạm gia công lại BGA thích hợp để hàn hoàn hảo các chip có kích thước và độ dày khác nhau. Ba vùng nhiệt độ, điều khiển nhiệt độ độc lập, hệ thống được cấp bằng sáng chế độc lập với màn hình cảm ứng và nghiên cứu phát triển.

Trạm gia công lại BGA thích hợp để hàn hoàn hảo các chip có kích thước và độ dày khác nhau. Ba vùng nhiệt độ, điều khiển nhiệt độ độc lập, hệ thống được cấp bằng sáng chế độc lập với màn hình cảm ứng và nghiên cứu phát triển.

Trạm làm lại BGA được sử dụng để sửa chữa chip bo mạch chủ SMT và sửa chip IC.

Được sử dụng để gia nhiệt phoi nhằm đạt được các hiệu quả tẩy thiếc, tẩy thiếc, và làm tan bóng.

Trạm hàn súng hơi nóng thích hợp để khử hàn các thành phần SMD, chẳng hạn như SOIC 、 CHIP 、 QFP 、 PLCC 、 BGA.

Sắt hàn là một loại dụng cụ hàn nóng, dùng để hàn các chi tiết kim loại, linh kiện điện tử, thiếc hàn chip.

Trạm hàn súng hơi nóng 861DW thích hợp để khử hàn các thành phần SMD, chẳng hạn như SOIC 、 CHIP 、 QFP 、 PLCC 、 BGA. .

Trạm hàn súng hơi nóng 861X thích hợp để khử hàn các thành phần SMD, chẳng hạn như SOIC 、 CHIP 、 QFP 、 PLCC 、 BGA. .

Nó phù hợp để khử hàn các thành phần SMD, chẳng hạn như SOIC 、 CHIP 、 QFP 、 PLCC 、 BGA.

Nhà máy chuyên nghiệp trực tiếp tùy chỉnh DT-F560 BGA máy hàn chip trạm cho điện thoại di động vv. Nhà sản xuất của.tổng công suất ： 5200WVùng ba nhiệt độ độc lậpKiểm soát nhiệt độ 9 đoạn Làm nóng sơ bộ bằng tia hồng ngoạiĐiều khiển vòng kín cặp nhiệt điện loại Kweb:https://szdtf.en.alibaba.com/kết nối với tôi: whatsapp / skype: 17877092461

Các tính năng và thông số DT-F630:1. Đầu gia nhiệt phía trên và đầu định vị của máy được thiết kế tích hợp, với các chức năng tự động hàn / tháo tự động và định vị tự động.2. Sử dụng giao diện người-máy màn hình cảm ứng và điều khiển PLC, bốn đường cong nhiệt độ được hiển thị bất kỳ lúc nào, nhiệt độ được kiểm soát chính xác ở + 1 độ, điều khiển nhiệt độ 9 tầng và hệ thống kiểm soát nhiệt độ tuyệt vời có thể đảm bảo tốt hơn cho quá trình hàn hiệu ứng.3. Có ba vùng nhiệt độ lên xuống để sưởi ấm độc lập. Vùng nhiệt độ đầu tiên và vùng nhiệt độ thứ hai có thể thực hiện đồng thời nhiều bộ điều khiển nhiệt độ nhiều giai đoạn. Vùng nhiệt độ thứ ba cho phép gia nhiệt sơ bộ trên diện tích lớn của bảng mạch PCB để đạt được hiệu quả hàn tốt nhất.4. Thiết kế hỗ trợ PCB độc đáo trong vùng nhiệt độ thứ hai có thể nâng và ngăn ngừa các khuyết tật do sự sụp đổ của bảng PCB trong quá trình hàn.5. Điều khiển vòng kín cặp nhiệt điện kiểu K có độ chính xác cao được chọn và 3 giao diện đo nhiệt độ bên ngoài được sử dụng để phát hiện nhiệt độ chính xác.6. Nó có thể lưu trữ hơn 100 bộ cài đặt đường cong nhiệt độ, thực hiện phân tích đường cong và thay đổi cài đặt bất kỳ lúc nào trên màn hình cảm ứng.7. Định vị PCB thông qua một rãnh hình chữ V và kẹp vạn năng có thể di chuyển linh hoạt và thuận tiện bảo vệ PCB.8. Để đảm bảo hiệu quả hàn, một quạt dòng chảy chéo công suất lớn được sử dụng để làm mát nhanh bảng mạch PCB để ngăn bảng mạch PCB bị biến dạng.9. Sau khi BGA được giải mã, nó có chức năng cảnh báo. Trong trường hợp nhiệt độ ngoài tầm kiểm soát, mạch có thể tự động tắt nguồn và nó có chức năng bảo vệ quá nhiệt kép.10. Hệ thống sưởi phía trên và thiết bị căn chỉnh quang học được điều khiển bằng màn hình cảm ứng, hoạt động thuận tiện và linh hoạt và đảm bảo rằng độ chính xác căn chỉnh được kiểm soát trong phạm vi 0,01-0,02mm11. Máy áp dụng hệ thống căn chỉnh hình ảnh quang học có độ chính xác cao, với chức năng phóng to thu nhỏ và lấy nét tự động, đồng thời được trang bị màn hình LCD màu 15 ".12. Mức độ tự động hóa cao có thể tránh được lỗi của con người và có thể đạt được hiệu quả độc nhất trong việc làm lại các quy trình không chứa chì và đóng gói pop và các thiết bị khác.13. Máy có chức năng cảnh báo quá nhiệt, máy sẽ tự động ngắt nhiệt sau khi quá nhiệt.14. Công tắc quang điện có độ nhạy cao, có thể ngăn đầu phát nhiệt dập nát bo mạch chủ PCB trong quá trình vận hành thiết bị.

Phạm vi áp dụng cụ thể.(1) IC: Hỗ trợ SOP ， TSOP ， TSSOP ， QFN avà ocác gói khác ， nhỏ nhấtcao độ (Pitch) 0. 3mm; Hỗ trợ gói BGA ， CSP ， đường kính bóng nhỏ nhất(Bóng) 0. 25mm; Đường kính bóng tối đa 0. 55mm(2) Các bo mạch chủ PCBA khác nhau, yêu cầu thiếc mạch chính xác trênbo mạch chủ ， nhỏbo mạch chủ ， kích thước tối thiểu 2 * 2MM ， bảng sui tối đa cho220 * 110 đối tượng in