Trung Quốc Bga Ic công nghệ trồng bóng hoàn hảo, nhà sản xuất chia sẻ công nghệ IC thủy tinh - Dataifeng

Trường Hợp Khách Hàng Của Máy Trồng Bóng.

được vận chuyển đến malaysia, 15 bộ trạm làm lại BGA DTF330

Sản phẩm này giành được sự công nhận của đa số khách hàng, hoan nghênh hợp tác kinh doanh và liên hệ.

Bộ cố định bộ stencil đa năng cho chip DDR CPU BGA EMMC. Được sử dụng để sửa chữa bo mạch chủ máy tính, sản xuất PCB khác nhau Sản xuất chip mà chúng tôi sản xuất, v.v.Ba chốt định vị được khớp chặt chẽ với nắp trên, phoi và rãnh cố định đảm bảo bal | điểm và vị trí của Lỗ lưới thép được căn chỉnh chính xác.Thiết kế dòng chảy lại - Máy trồng bóng có thiết kế rãnh chuyển hướng, có thể dễ dàng đổ bóng hàn thừa ra ngoài. Khe cắm thẻ chip - người dùng có thể tùy chỉnh khay chip theo kích thước chip.Dễ vận hành - Thao tác sửa chip trong khe cố định chip rất đơn giản và nhanh chóng. Lõi khuôn tách rời khỏi đế, dễ dàng thay thế.Độ chắc chắn - Bốn góc của khung trên và khung được cố định bằng lưới thép để giữ cho lưới thép phẳng. Ba lỗ của khung dưới được khớp với các chốt của đế.

Công ty TNHH Công nghệ Dataifeng Thâm Quyến bắt đầu hoạt động vào tháng 3 năm 2009, tập trung vào sản xuất công nghệ hàn chip điện tử trong quy trình sản xuất SMT, tích hợp nghiên cứu và phát triển, sản xuất, kinh doanh và dịch vụ. Nhờ sự ủng hộ của các khách hàng mới và cũ và sự nỗ lực chung của toàn thể nhân viên, trong công nghệ hàn lại chip, chúng tôi đã có một số sản phẩm công nghệ cốt lõi có quyền sở hữu trí tuệ độc lập. và chất lượng tiếp tục được cải thiện.Công nghệ chuyên nghiệp tốt và dịch vụ sau bán hàng tuyệt vời đã giành được sự công nhận và tin tưởng của khách hàng. Chào mừng khách hàng mới và cũ từ mọi tầng lớp xã hội đến liên hệ với chúng tôi để hợp tác kinh doanh trong tương lai.

Thâm Quyến Dataifeng Technology Co., Ltd. là một doanh nghiệp công nghệ cao tập trung vào quy trình sản xuất SMT hàn chip điện tử, là tập hợp các nghiên cứu và phát triển, sản xuất, kinh doanh và dịch vụ tại một trong những giải pháp gia công sửa chữa hàn chip điện tử chuyên nghiệp ngành công nghiệp. Kể từ khi công ty được thành lập vào tháng 3 năm 2009, nhờ sự ủng hộ của những người dùng mới và cũ và sự chung sức của toàn thể nhân viên. Bây giờ có quyền sở hữu trí tuệ độc lập của công nghệ cốt lõi trong thiết bị đặc biệt sửa chữa hàn chip. công ty phù hợp với khách hàng làm trung tâm, theo đuổi các giải pháp kỹ thuật hoàn hảo cho mục tiêu, chuyên nghiệp để cung cấp chất lượng cao thiết bị sửa chữa hàn chip điện tử BGA.Dòng sản phẩm thiết bị sửa chữa bao gồm các cấp cao và cấp thấp, có thể được tùy chỉnh cho các nhu cầu đặc biệt và cung cấp cho khách hàng các giải pháp hoàn chỉnh trong hoạt động sửa chữa hàn chip điện tử!Dataifeng thông qua sự phát triển và đổi mới độc lập, chức năng và chất lượng sản phẩm tiếp tục được cải thiện, với công nghệ chuyên nghiệp tốt, chất lượng và dịch vụ sau bán hàng kịp thời, đã giành được sự công nhận và tin tưởng của khách hàng.Chúng tôi sẽ giải quyết nó cho bạn để đối phó với quá trình sản xuất SMT không thể đối phó với vấn đề! Bất kể bạn đang gặp sự cố hàn BGA chính xác, hay sự cố công nghệ hàn chính xác, với kinh nghiệm kỹ thuật chuyên nghiệp và giải pháp công nghệ cao của chúng tôi.Chúng tôi cung cấp nhiều hơn công nghệ hàn gia công BGA hoặc công nghệ trồng bóng! Chúng tôi tiết kiệm chi phí nhân lực và vật lực hơn cho bạn! Sự hài lòng của bạn là sự theo đuổi không ngừng của chúng tôi! Dataifeng đang trở nên tốt hơn mỗi ngày vì bạn!

Thâm Quyến Dataifeng Technology Co., Ltd. là một doanh nghiệp công nghệ cao tập trung vào quy trình sản xuất SMT hàn chip điện tử, là tập hợp các nghiên cứu và phát triển, sản xuất, kinh doanh và dịch vụ tại một trong những giải pháp gia công sửa chữa hàn chip điện tử chuyên nghiệp ngành công nghiệp. Kể từ khi công ty được thành lập vào tháng 3 năm 2009, nhờ sự ủng hộ của những người dùng mới và cũ và sự chung sức của toàn thể nhân viên. Bây giờ có quyền sở hữu trí tuệ độc lập của công nghệ cốt lõi trong thiết bị đặc biệt sửa chữa hàn chip. công ty phù hợp với khách hàng làm trung tâm, theo đuổi các giải pháp kỹ thuật hoàn hảo cho mục tiêu, chuyên nghiệp để cung cấp chất lượng cao thiết bị sửa chữa hàn chip điện tử BGA.Dòng sản phẩm thiết bị sửa chữa bao gồm các cấp cao và cấp thấp, có thể được tùy chỉnh cho các nhu cầu đặc biệt và cung cấp cho khách hàng các giải pháp hoàn chỉnh trong hoạt động sửa chữa hàn chip điện tử!Dataifeng thông qua sự phát triển và đổi mới độc lập, chức năng và chất lượng sản phẩm tiếp tục được cải thiện, với công nghệ chuyên nghiệp tốt, chất lượng và dịch vụ sau bán hàng kịp thời, đã giành được sự công nhận và tin tưởng của khách hàng.Chúng tôi sẽ giải quyết nó cho bạn để đối phó với quá trình sản xuất SMT không thể đối phó với vấn đề! Bất kể bạn đang gặp sự cố hàn BGA chính xác, hay sự cố công nghệ hàn chính xác, với kinh nghiệm kỹ thuật chuyên nghiệp và giải pháp công nghệ cao của chúng tôi.Chúng tôi cung cấp nhiều hơn công nghệ hàn gia công BGA hoặc công nghệ trồng bóng! Chúng tôi tiết kiệm chi phí nhân lực và vật lực hơn cho bạn! Sự hài lòng của bạn là sự theo đuổi không ngừng của chúng tôi! Dataifeng đang trở nên tốt hơn mỗi ngày vì bạn!

Máy dò không phá hủy X-RAY là một loại tia X năng lượng thấp để phát hiện đối tượng được kiểm tra một cách nhanh chóng mà không làm hỏng đối tượng được kiểm tra.Thử nghiệm không phá hủy là một đảm bảo mạnh mẽ để cải thiện chất lượng sản phẩm và có thể giảm hoặc tránh các tai nạn do khuyết tật một cách hiệu quả. Là một công nghệ thử nghiệm không phá hủy thực tế, thử nghiệm không phá hủy X-RAY đã được sử dụng rộng rãi trong hàng không, dầu, thép, máy móc, phương tiện, hóa thạch, di tích văn hóa và các lĩnh vực khác. Nó có thể kiểm tra chính xác cấu trúc bên trong của phôi mà không làm hỏng hình thức bên ngoài của vật thể.Kiểm tra không phá hủy X-RAY (NDT) là một kỹ thuật sử dụng sự chênh lệch hấp thụ của vật thể so với vật liệu tia X của vật thể, cho thấy cấu trúc bên trong của vật thể, sau đó kiểm tra các khuyết tật bên trong. Được sử dụng rộng rãi trong kiểm tra công nghiệp, kiểm tra y tế, kiểm tra an toàn, v.v.Ứng dụng của máy dò X-RAY trong phát hiện có các đặc điểm sau:1. Nó có thể được sử dụng để kiểm tra xem có vết nứt và dị vật trong một số vật liệu và bộ phận kim loại, linh kiện điện tử hoặc linh kiện đi-ốt phát sáng hay không.2. Nó có thể phát hiện và phân tích bảng mạch BGA bên trong.3. Kiểm tra và đánh giá hàn BGA, đứt dây, hàn khí và các khuyết tật khác.