深圳市达泰丰科技有限公司是是一家集设计、生产、维修和销售为一体的高新技术企业，成立于2009年4月。10多年来，凭借在BGA返修领域的先进技术和专业水平，在行业内迅速崛起。 依靠科技求发展，不断为用户... 查看更多
先进工艺
多项自主开发专利
拥有行业内自主开发的软硬件（PCBA结构设计，CPU选材，内存大小，均由达泰
PSI牌助焊膏：系由新加坡工程研发部门经过十多年的技术积累，针对不同应用领域研发开发出来的不同类别助焊膏，使用效果得到广大客户的认可：本产品系专利型输入产品，全系列由我司运营操作，欢迎了解。
规格参数： 外型：79X79MM，总厚度15MM标准模心尺寸（固定芯片部分）：54X54标准钢网尺寸：79X79MM成套重量;175g 适用BGA芯片范围：2x2-50X50MM 厚度不超过5MM的芯片（超出此范围的可定制）标准套件包括：固定芯片模板一套，印锡膏治具一套（可定制刮锡成球类），植锡球治具一套。上锡刀具一套，下球工具一套。适用BGA间距：0.3-1.25
型号：DT-F120S设计日期：2013年第一款产品成型 DT-F1002014年经公司测试使用，更改设计，面板上把散气孔改为可装散热风机的散热吸所孔。改型：DT-F1202014年10月,员工反映机壳长期使用会温度超标,改进为双层隔热设计,且平面型机台,方便芯片的抽取. 主要参数： 总 功 率 Max120
一、DT-F580型BGA返修台特点1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控
BGA返修台DT-F330 DT-F330返修台特点及参数： 1、本机系2019年结合客户及市场需求对原320机台进行的升级版本。主要特点为小机型功能不减，比上一版本增加如下功能：1、底部第二温区可上下移动，2、可适用330*330以下主板，同
深圳市达泰丰科技有限公司是是一家集设计、生产、维修和销售为一体的高新技术企业，成立于2009年4月。10多年来，凭借在BGA返修领域的先进技术和专业水平，在行业内迅速崛起。 依靠科技求发展，不断为用户... 查看更多
如今沉默不是金说说沉默沉默的另一个意思也可称为深沉、沉稳和无语。但是，在时下可谓不太流行，因为满大街都在大嚷大叫了，只你自己沉默仿佛有些格格不入的味道。各种产品在大势宣传还总怕别人不知道呢，大有让天下人皆知之瘾。不是说好酒也怕巷子深吗，如今，连人自己都要帖个标签打上价了（职位和学位）。所以，就炮制了名片，走一处播撒一片，谁还需要沉默呢？记得上小学二年级时，老师天天教导我们说：你们生在新社会长在红旗
一般的BGA返修及焊接工艺BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小